去年5月下旬，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1发布亮相。多款小米旗下产品都搭载了这颗芯片。

　　今天，新浪科技的一份报道显示，“据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。”

　　按照这份消息中的说法，小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。

　　同时，小米还有望将玄戒O2推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。

　　参考来看，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。

　　玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，最高主频达到3.9GHz。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。

　　GPU方面搭载最新Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换GPU运行状态，功耗表现更好。

　　除了芯片产品的更迭外，雷军在近日还表示，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。

　　不过目前暂时还不能确定这款终端产品具体是什么，是否是手机产品还有待确认，感兴趣的小伙伴可以保持关注。

　　博主@数码闲聊站 的一份消息中提到，“独家超前瞻，目前可以确定，母系下一代旗舰终于实现了全员标配「潜望长焦」+3D超声波指纹+无线充+高规格防水，全员标准版将迎来一波大增强~”

　　其中的“母系”对应的是“子系”，指的是主品牌旗舰系列机型。结合推测来看，这份爆料中提到的应该包括小米 18 系列旗舰。

　　也就是说，小米18 将标配潜望长焦、3D 超声波指纹、无线充、高规格防水等特性，带来标准版本的增强。

　　不过，目前距离新一代小米数字旗舰的发布还有着不短的时间，实际的产品情况如何还有待后续确认。

　　而在此之前，另外一款小米旗下新机将会率先到来。爆料显示，Top5某大屏旗舰是极窄四等边纯直屏，旗舰同款新基材新技术，金属中框，简约镜组设计，新开硅电池争取8开头，可能会加强扬声器和X轴马达，3D超声波指纹和满级防水都有，定位“全能大屏旗舰”。

　　其中没有详细的产品系列信息，但有推测认为其指的是小米 17 系列的新机型，具体命名有可能是小米17 Max。

　　综合来看，小米在接下来还会有大量的新品发布上市，大家对哪款新品更感兴趣呢？