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　　作为晶存科技自研技术积淀的核心成果，这款LPDDR5X存储芯片实现了性能与市场的双重突破，其兼具以2024年出货量统计，晶存科技LPDDR系列产品已位居全球独立存储器厂商榜首

　　值得一提的是，此次是晶存科技集团第二次获奖，去年其子公司妙存科技的eMMC存储芯片ATM00X系列产品，荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖，今年其内存产品再度斩获同一奖项，是对其硬实力的最直观证明。

　　作为国内少数具备完整体系的独立存储厂商，晶存科技集团目前已经具备自研主控、自研固件及自研算法的全栈技术能力，构筑了深厚的技术壁垒。

　　当下，伴随AI产业发展，存储产业正处于AI驱动的结构性增长新阶段，连续两度获奖的晶存科技集团已经证明其已形成稳定的差异化竞争力。在奖项公布前夕，芯东西与晶存科技董事兼副总经理赖鼐展开深入对话，深度剖析晶存科技的差异化核心竞争力，探寻其技术突破与市场突围的关键路径。

　　此次晶存科技获奖的LPDDR5X存储芯片正是其标杆产品。赖鼐透露，中国芯产品的几个关键评选标准为高性能、市场表现及具备自主知识产权。

　　具体来看，LPDDR5/5X的核心特性包括接近桌面级带宽的高性能、移动级低功耗。与上一代LPDDR4/4X相比，LPDDR5/5X在单颗粒容量和速率方面均提升了50%，同时功耗降低了30%，支持8533Mbps的传输速率。

　　综合市场表现方面，以2024年出货量计，全球前五大LPDDR独立厂商共占据了6.2%的市场份额，其中晶存科技排名第一，占据2.6%的市场份额。

　　最为关键的，晶存科技已经依托闪存主控芯片设计、存储颗粒分析、先进封装设计、固件开发、高效测试“五大核心技术”，搭建起自研芯片、自研固件、自研算法的全栈能力。

　　当下存储产品的应用场景已拓展至消费电子、工业、车载等多个领域，不同场景对存储的性能、容量、体积要求差异显著。全栈的产品布局既能全方位适配多元应用场景，又能构建核心竞争力。

　　在此基础上，晶存科技构建了内存、闪存和多芯片封装三大类产品体系，推出面向消费级、工业级及车规级嵌入式存储产品，终端应用覆盖了智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智慧家居、可穿戴设备、智能机器人、工业领域、汽车等场景。

　　闪存方面，晶存科技已形成完整的eMMC、UFS控制器芯片布局。其中eMMC芯片ATM00X系列产品就是妙存科技去年获奖的芯片。该产品采用妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片，兼容主流NAND Flash类型，制程覆盖2D/3D闪存，容量范围覆盖1Gb至256GB。

　　目前，其自研eMMC控制器芯片已经实现稳定量产，截止2025年6月累计出货达1亿颗；与此同时，搭载自研 UFS 控制器芯片的UFS 2.2存储器已于去年上市，其随机读写性能处于业界同级产品的前列。

　　在更高集成度的多芯片封装产品上，该公司还推出了ePOP、eMCP等系列方案，覆盖更广泛的应用需求。

　　赖鼐透露，针对AI端侧推理需求的爆发，晶存科技还研发了面向AI推理应用的高性能产品和面向智能穿戴的小尺寸低功耗产品。

　　这些前瞻布局，与晶存科技现有产品在AI手机、AI PC、智能硬件等消费级终端，以及工业级、车规级等复杂场景的广泛应用相互呼应，共同构成其对全场景存储需求的系统化覆盖。

　　全栈化的产品矩阵，源于企业对技术的长期深耕与前瞻性布局，这一行业共识，在晶存科技九年的发展历程中得到了深刻印证。

　　2016年晶存科技成立，2020年与妙存科技合并成立晶存科技集团，赖鼐谈道，这次合并极大增强了晶存科技在芯片研发领域的能力。

　　成立7年后该公司迎来第二个关键发展节点。2023年LPDDR5/5X实现量产并出货，目前，其高性能LPDDR产品获多家国内领先的芯片及系统解决方案厂商应用于其计算服务器和边缘加速卡中。

　　在LPDDR领域崭露头角的同一时期，晶存科技推出了结合闪存和内存的多芯片封装产品，其也成为2024年中国大陆首个推出基于自主研发主控芯片的多芯片封装产品的公司。

　　技术与产品的双重突破，也得到了行业的高度认可。到今年，结合该公司的再度获奖，进一步印证了其在存储赛道的综合实力，这份荣誉成为其发展成果的又一有力注脚。

　　回溯晶存科技的发展轨迹，我们可以发现其业务稳步向前的背后，还暗藏着一条核心支撑脉络——自主研发。截至2025年6月30日，晶存科技已获得国家授权专利230+项，其中发明专利205+项，国家计算机软件著作权28+项。

　　具体来看，晶存科技的自研体系已实现全链条覆盖。晶存科技已经构建起自研闪存控制器芯片、固件开发、FTL算法全栈自研体系。在测试方面，其拥有自研DRAM、eMMC、UFS、eMCP及ePOP量产测试系统，具备eMMC工业级和车规级量产测试能力，具有IC基板设计、超高速信号仿真和测试能力（SI/PI）。

　　硬件设施的保障同样关键。该公司已经建造了2座智能制造中心、3座性能分析实验室。

　　由此可以看出，从坚持自研到核心技术难关攻坚，是晶存科技当下的核心战略，更是驱动其综合实力稳步攀升的关键所在。

　　凭借技术积淀、市场地位以及稳健的经营表现，晶存科技在AI发展浪潮下，为其后续在更广阔的智能存储领域拓展奠定了坚实基础。

　　存储芯片作为数据存储与流转的核心载体，其市场潜力正伴随AI技术的深度渗透与规模化应用，迎来新一轮爆发式增长机遇。

　　而当存储产业身处AI驱动的结构性增长新阶段，机遇与挑战并行显现，晶存科技已率先入局。

　　为了适配大模型训练推理、边缘AI落地的高频需求，存储芯片需满足在容量、带宽等方面的高性能突破以及产品迭代周期不断缩短。

　　赖鼐认为，存储厂商想要在这一波浪潮中突围的关键就是技术底座以及基于行业趋势前瞻布局。

　　聚焦到晶存科技，全栈自研能力就是其构建技术底座的根基，更让其在AI产业的发展浪潮中具备了快速响应、灵活布局的核心优势。

　　赖鼐透露，目前晶存科技的策略是关键技术部分采用专用研发，共用技术部分进行平台型通用能力研发，以此实现精准突破与高效复用的平衡。

　　特别针对产业迭代加速，晶存科技的策略是建立分层研发体系：一方面聚焦新型技术趋势，打造贴合AI等场景需求的前沿存储产品；另一方面，其深知存储芯片作为电子设备与系统的核心关键部件，其构建稳定可靠的全流程验证平台，确保产品兼具高性能、高耐用性与高可靠性。

　　与此同时，当下存储厂商客户的定制化需求增多，如多芯片封装产品对组合容量的个性化需求，智能穿戴设备需要特定芯片体积或针对场景进行优化。如今，晶存科技已拥有从芯片封装到量产的完整交互能力，足够应对当下的AI发展需求。

　　首先是AI端侧推理的常态化，随着边缘计算普及，AI推理任务从云端向终端下沉，手机、机器人、智能硬件等端侧设备对低功耗、高响应速度的存储需求持续扩大。

　　第二个是存储标准的加速演进，DDR5、LPDDR5/5X、HBM等新一代标准快速渗透，推动存储产品向更高性能、更低延迟方向迭代。

　　第三个是封装和算法的协同，2.5D/3D封装技术与智能缓存、数据压缩等算法结合，可以实现性能与功耗的最优平衡。

　　第四点是车规和工业场景的长期增长，智能驾驶、工业物联网的规模化落地，带动车规级、工业级存储对高可靠性、宽温适应、抗干扰性的需求。

　　值得一提的是，此次晶存科技获奖的LPDDR5X，不仅能满足当下产品的应用需求，更具备前瞻性适配潜力，可应用到未来机器人、智能硬件等新兴智能设备场景。

　　赖鼐谈道，晶存科技的最终目标是想让每一颗存储芯片都能找到最合适它的AI场景。而这一愿景正依托其前瞻且扎实的技术布局稳步落地。

　　国产存储厂商在产业链话语权持续增强，存算结合、架构协同成为技术演进方向。与此同时，AI产业正经历从技术突破到价值创造的历史性转折，机遇与挑战并存的当下，存储厂商迎来关键发展节点。

　　坚持芯片、固件、算法全栈自研的晶存科技，以自主可控的核心技术、覆盖消费级与工、车规级的多元产品矩阵，以及从设计到量产的全链路能力，精准契合AI时代对存储高性能、高可靠、全场景适配的核心需求，在AI浪潮中构建起独特竞争力。